Von der Auswahl passender Peripherals über das Lieferantenmanagement bis hin zur finalen Systemintegration
Unser Partner congatec präsentiert die neuesten Computer-on-Modules (COMs) mit Intel Core Prozessoren der 13. Generation. Diese Module bieten beeindruckende Leistung und sind vollständig kompatibel mit ihren Vorgängern. Mit Thunderbolt, USB-3.2 Ports und fortschrittlicher PCIe-Unterstützung bis Gen5 ermöglichen die COM-HPC Module erhöhten Datendurchsatz, verbesserte I/O-Bandbreite und höhere Leistungsdichte. Die COM Express 3.1 konformen Module bieten Upgrade-Optionen mit PCIe Gen4-Unterstützung und erleichtern die Serienproduktion von OEM-Designs. Im Vergleich zur vorherigen Generation bieten die Intel Core Prozessoren der 13. Generation bis zu 8% mehr Single-Thread- und bis zu 5% mehr Multi-Thread-Leistung. Ausgewählte Modelle unterstützen zudem DDR5-Speicher und PCIe Gen5-Konnektivität. Die integrierte Intel Iris Xe Grafikarchitektur mit bis zu 80 Execution Units ermöglicht vielfältige Anwendungen in Industrie, Medizin und KI. Diese COMs bieten eine herausragende Plattform für High-End Embedded Computer und eröffnen neue Möglichkeiten in Embedded- und Edge-Computing-Anwendungen.
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