Von der Auswahl passender Peripherals über das Lieferantenmanagement bis hin zur finalen Systemintegration

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Optical Bonding

Perfekte Sicht ohne Kompromisse – dank Optical Bonding! Durch das Entfernen von Luftzwischenräumen zwischen Display und Glas sorgen wir für eine unvergleichliche Klarheit und reduzierte Reflexionen. Erfahren Sie mehr über die verschiedenen Materialien und Techniken, die für diese beeindruckende optische Performance verantwortlich sind.

Materialien des Optical Bondings

LOCA OCR

LOCA / OCR

LOCA (Liquid Optically Clear Adhesive) ist ein flüssiger, optisch transparenter Klebstoff, der bei uns durch UV-Licht ausgehärtet wird. Dieser hochtransparente Klebestoff ist ideal für die präzise Verklebung von starren Komponenten wie TFT-Displays, Touchsensoren und Covergläsern.

OCA

OCA

OCA (engl. Optically Clear Adhesive) steht für eine transparente klebende Beschichtung, die besonders in Laminationsprozessen zur Anwendung kommt. Dieser Klebstoff eignet sich für die Verbindung von flexiblen mit starren Komponenten und wird häufig beim Verkleben von FF-Sensoren auf Covergläser verwendet

Gel

Gel

Gel ist ein flexibler Klebfilm, der sich ideal für die optische Verklebung von starren Komponenten wie TFT-Displays und Covergläsern eignet. Durch seine hohe Flexibilität passt sich das Gel ideal an die Oberflächen an und bietet eine gleichmäßige, transparente Verbindung

Prozesse des Optical Bondings

Dam & Fill

Dam & Fill

Dam & Fill ist ein präziser Prozess, bei dem flüssiger Klebstoff gezielt aufgetragen wird, um Displays, Touch und Covergläser zu verbinden. Das Aushärten erfolgt schnell und effizient durch UV-Licht.

Lamination

Lamination

Die Lamination verbindet flexible und starre Komponenten durch Roll-Lamination und einen Autoklavprozess. Dabei sorgt eine OCA-Beschichtung für eine homogene und stabile optische Verklebung.

Hybrid Optical Bonding

Hybrid Optical Bonding

Hybrid Optical Bonding kombiniert die Vorteile von LOCA und Gel in einem kosteneffizienten Prozess. Der Slit-Coating-Prozess ermöglicht eine präzise Klebstoffanwendung, ideal für hochvolumige Touch-Lösungen.

E-Field

E-Field

E-Field ist ein innovatives Verfahren für kostengünstige Touch-Lösungen in großem Maßstab. Es verwendet ein elektrisches Feld, um den Fügeprozess von Covergläsern und Displays zu steuern. 

Vorteile des Optical Bondings

Hervorragende Lesbarkeit

Durch das Einbringen einer Klebeschicht zwischen Display und Coverglas, wird der mit Luft befüllte Zwischenraum ausgefüllt. Dadurch werden die Komponenten nicht nur fest miteinander verbunden, es verändert sich auch das Lichtbrechungsverhalten. Optical Bonding ermöglicht es, dass mehr Licht verlustfrei übertragen werden kann und sich so die Darstellung und Lesbarkeit des Displays deutlich verbessert. Selbst in besonders hellem Umgebungslicht oder bei direkter Sonneneinstrahlung können Inhalte gut lesbar und kontrastreich wiedergegeben werden.

Readability of bonded displays

Robustheit

Mithilfe unserer Optical Bonding Verfahren können wir die Widerstandsfähigkeit unsere Displays soweit erhöhen, dass sie auch unter herausfordernden Umgebungsbedingungen präzise und fehlerfrei betrieben werden können. Die feste Verbindung des Displays mit der Touch-Einheit reduziert zum einen die Empfindlichkeit gegenüber mechanischer Einwirkung und verhindert außerdem das Eindringen von Verunreinigungen. Extremen Temperaturen, Feuchtigkeit und Flüssigkeiten, Staub, Vibrationen oder möglicher Gewalteinwirkung kann so bestmöglich begegnet werden.

Robustness of bonded displays

Verhindern von Kondensation

Eintrübungen bzw. das Beschlagen eines Displays ist häufig auf das Eindringen von Feuchtigkeit beim Einsatz in stark schwankenden Temperaturbereichen zurückzuführen. Durch das Optical Bonding wird der Bereich zwischen Display und Touch-Einheit mit dem Klebstoff verfüllt. Dies verhindert, dass (Luft)Feuchtigkeit in den Zwischenraum von Glas und Display gelangen und an der Oberfläche kondensieren kann.

Bonding prevents condensation

Hervorragende Lesbarkeit

Verbesserte Darstellung von Inhalten - sogar bei hoher Lichtintensität.

Robustheit

Erhöhte Widerstandsfähig - selbst unter erschwerten Umgebungsbedingungen.

Verhindern von Kondensation

Bonding verhindert das Eindringen von Feuchtigkeit und somit das Beschlagen des Displays - auch bei starken Temperaturschwankungen.

Kontakt
DATA MODUL Inc. - Headquarters
Location address

275 Marcus Blvd
Unit R
Hauppauge, NY 11788
Vereinigte Staaten

Telefon: +1 (631) 951-0800
 
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