Entdecken Sie hier unsere Customized Embedded Set Solutions (CESS) für eine nahtlose Integration in Ihre Systeme

Entdecken Sie hier unsere Customized Embedded Set Solutions (CESS) für eine nahtlose Integration in Ihre Systeme

Jetzt mehr erfahren

Neues Bonding-Verfahren für kleine Diagonalen

Unternehmen

Als führender Anbieter komplexer Display- und Systemlösungen reagieren wir auf die steigende Nachfrage nach robusten Touch-Displays im Bereich kleiner Diagonalen. Hierzu wurden unsere Produktionskapazitäten um ein neues Optical Bonding-Verfahren erweitert, das speziell auf kleine Displaygrößen ausgelegt ist. 

New bonding machine for small diagonals

Bei dem neuen Verfahren, das auf der LOCA-Technologie basiert, erfolgt die Verklebung zwischen Display, Glas und Touch-Einheit unter einem elektrischen Feld. Displays zwischen 1 und 7 Zoll lassen sich hiermit effizient realisieren.

Das neue Bonding-Verfahren ergänzt unser aktuell verfügbares Angebot an Bonding-Technologien – bestehend aus LOCA-, OCA-, Gel- und Hybrid Bonding – und eignet sich dabei sowohl für die Verklebung von Touch-Sensoren und kundenspezifischen Covergläsern, als auch für das klassische Display-Bonding. Je nach Kundenwunsch können neben rechteckigen Standardformaten, auch runde und quadratische Displays realisiert werden.
 

Stetige Investition in neue Technologien

“Die stetige Investition in neue Technologien und die Erweiterung sowie Anpassung unserer bestehenden Produktionsverfahren an aktuelle Marktanforderungen, hat für uns schon immer einen enorm hohen Stellenwert. Mit der Ausweitung unserer Bonding-Kompetenzen auf den Bereich kleiner Diagonalen schließen wir eine Lücke in unserem Leistungsportfolio und bieten erstmals ein Bonding-Verfahren an, das für Displaygrößen zwischen 1 und 7 Zoll opti-miert ist und uns erlaubt, professionelle Displaylösungen für z.B. Handheld-Geräte oder Wearables in mittleren bis hohen Stückzahlen – und das zu wettbewerbsfähigen Preisen – anzubieten.”

Dr. Diana Nanu, Product Managerin bei DATA MODUL

Anwendungsbeispiele

Bonding for small diagonals - Smartwatch
Neues Bondingverfahren für kleine Diagonalen
Handheld
Automotive combi instruments

Vorteile des Optical Bondings

Hervorragende Lesbarkeit

Durch das Einbringen einer Klebeschicht zwischen Display und Coverglas, wird der mit Luft befüllte Zwischenraum ausgefüllt. Dadurch werden die Komponenten nicht nur fest miteinander verbunden, es verändert sich auch das Lichtbrechungsverhalten. Optical Bonding ermöglicht es, dass mehr Licht verlustfrei übertragen werden kann und sich so die Darstellung und Lesbarkeit des Displays deutlich verbessert. Selbst in besonders hellem Umgebungslicht oder bei direkter Sonneneinstrahlung können Inhalte gut lesbar und kontrastreich wiedergegeben werden.

Readability of bonded displays

Robustheit

Mithilfe unserer Optical Bonding Verfahren können wir die Widerstandsfähigkeit unsere Displays soweit zu erhöhen, dass sie auch unter herausfordernden Umgebungsbedingungen präzise und fehlerfrei betrieben werden können. Die feste Verbindung des Displays mit der Touch-Einheit reduziert zum einen die Empfindlichkeit gegenüber mechanischer Einwirkung und verhindert außerdem das Eindringen von Verunreinigungen. Extremen Temperaturen, Feuchtigkeit und Flüssigkeiten, Staub, Vibrationen oder möglicher Gewalteinwirkung kann so bestmöglich begegnet werden.

 

Robustness of bonded displays

Verhindern von Kondensation

Eintrübungen bzw. das Beschlagen eines Displays ist häufig auf das Eindringen von Feuchtigkeit beim Einsatz in stark schwankenden Temperaturbereichen zurückzuführen. Durch das Optical Bonding wird der Bereich zwischen Display und Touch-Einheit mit dem Kleber verfüllt. Dies verhindert, dass (Luft)Feuchtigkeit in den Zwischenraum von Glas und Display gelangen und an der Oberfläche kondensieren kann.

Bonding prevents condensation

Hervorragende Lesbarkeit

Verbesserte Darstellung von Inhalten - sogar bei hoher Lichtintensität.

Robustheit

Erhöhte Widerstandsfähig - selbst unter erschwerten Umgebungsbedingungen.

Verhindern von Kondensation

Bonding verhindert das Eindringen von Feuchtigkeit und somit das Beschlagen des Displays - auch bei starken Temperaturschwankungen.

Presse-Downloads

Pressemitteilung "Neues Bonding-Verfahren für kleine Diagonalen"
57.51 KB
Pressebild "Neues Bonding-Verfahren für kleine Diagonalen"
867.05 KB
bonding loca glas
Linkedin icon
Xing icon
Email icon

E-MAIL
Copy icon

COPY LINK
RSS feed
Kontakt
DATA MODUL Inc. - Headquarters
Location address

275 Marcus Blvd
Unit R
Hauppauge, NY 11788
Vereinigte Staaten

Telefon: +1 (631) 951-0800

Kontakt

Bei Fragen melden Sie sich gerne bei uns. Bitte füllen Sie das Kontaktformular aus und schicken Sie es ab. Wir melden uns innerhalb der nächsten Tage bei Ihnen.
Ihre persönlichen Daten werden vertraulich behandelt.

Ja ich willige ein, dass meine ins Formular eingetragenen Daten gespeichert und verarbeitet werden dürfen. Sie können Ihre Einwilligung jederzeit zurücknehmen, durch senden einer E-Mail an datenschutz(at)data-modul.com oder über die Kontaktdaten in unserem Impressum. Bitte beachten Sie auch unsere Datenschutzbestimmungen.