Als erstes Optical Bonding Verfahren wurde das LOCA-Verfahren 2012 in die Produktionsprozesse implementiert. Mit dem LOCA-Verfahren werden Glas/Glas oder Glas/Film/Film basierte PCAP-Sensoren verklebt. Das LOCA Verfahren ist mit die mittlerweile gängigste und die am meisten etablierte Technologie und eignet sich speziell für die Verklebung von harten Materialien wie Glas, Kunststoff und TFT Panels.