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Entdecken Sie hier unsere Customized Embedded Set Solutions (CESS) für eine nahtlose Integration in Ihre Systeme

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conga-TS570

    ID
    12063622
    Hersteller
    Congatec
    Produkt-Typ
    COM
    Formfaktor
    COM Express Basic
    Architektur
    x86
    CPU
    11th Gen Intel Core
    Speicher
    96 GByte DDR4
    Flash
    optional NVMe SSD
    Betriebstemperatur (niedrig bis hoch)
    -40 °C bis 85 °C
    eDP
    up to 1
    LVDS
    up to 1
    DP
    up to 3
    Ethernet
    up to 1
    USB 2.0
    up to 8
    USB 3.0/3.1
    up to 4
    UART
    up to 2
    Außenmaße (H→ x V↑)
    125,0 x 95,0 mm
    Zubehör
    • Cooling solutions
    • Cables
    • Memory (on board)
    • HDD/SSD
    • Expansion modules
    • Carrier boards and baseboards
    Dienste
    • Operating system support
    • Embedded computing design
    Infos/Angebot anfragen
    DATA MODUL Inc. - Headquarters
    Location address

    275 Marcus Blvd
    Unit R
    Hauppauge, NY 11788
    Vereinigte Staaten

    Telefon: +1 (631) 951-0800

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