Produktfinder: CPU-Boards
Klicken Sie sich durch unser umfangreiches Sortiment an CPU-Boards von renommierten Herstellern wie Avalue, congatec, F&S, MSI, Toradex sowie unseren eigenen, speziell entwickelten Boards von DATA MODUL. Unser Angebot umfasst eine Vielzahl von Produkttypen, darunter Carrierboards, COMs, Motherboards und SBC, die jeweils in einer breiten Palette von Formfaktoren erhältlich sind. Ganz gleich, ob Sie nach ARM- oder x86-Architekturen suchen, unsere CPU-Boards bieten Ihnen die Leistung und Flexibilität, die Sie für Ihre Anwendungen benötigen.
armStoneMX8M
Hersteller
F&S
Produkt-Typ
SBC
Formfaktor
Pico-ITX
Architektur
ARM
CPU
NXP i.MX 8M
Display interfaces
up to 2 x LVDS, up to 1 x MIPI/CSI
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 2 x USB 2.0, up to 2 x USB 3.0/3.1, up to 1 x CAN, up to 3 x UART, up to 1 x RS232
Außenmaße (H→ x V↑)
100,0 x 72,0 mm
conga-PA7
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
SBC
Formfaktor
Pico-ITX
Architektur
x86
CPU
Intel Atom x6000E
Display interfaces
up to 1 x LVDS, up to 1 x DP
I/O interfaces
up to 2 x Ethernet, up to 2 x USB 2.0, up to 2 x USB 3.0/3.1, up to 2 x CAN, up to 2 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
100,0 x 72,0 mm
Iris Carrier Board Colibri Fam
Hersteller
Toradex
Produkt-Typ
Carrierboard
Formfaktor
Pico-ITX
Architektur
ARM
CPU
n.a.
Display interfaces
up to 1 x HDMI, up to 1 x LVDS
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 2 x USB 2.0, up to 3 x UART, up to 3 x RS232, up to 1 x USB-OTG
Außenmaße (H→ x V↑)
100,0 x 72,0 mm
conga-MEVAL
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
Carrierboard
Formfaktor
Proprietary
Architektur
x86
CPU
n.a.
Display interfaces
up to 1 x eDP, up to 1 x HDMI, up to 1 x LVDS, up to 1 x DP
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 6 x USB 2.0, up to 2 x USB 3.0/3.1
Außenmaße (H→ x V↑)
294,0 x 244,0 mm
conga-SEVAL
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
Carrierboard
Formfaktor
Proprietary
Architektur
x86
CPU
n.a.
Display interfaces
up to 2 x eDP, up to 1 x HDMI, up to 2 x LVDS, up to 2 x MIPI/CSI, up to 2 x MIPI/DSI, up to 1 x DP
I/O interfaces
up to 2 x Ethernet, up to 1 x USB 2.0, up to 1 x USB 3.0/3.1, up to 2 x CAN, up to 2 x RS232, up to 1 x USB-OTG
Außenmaße (H→ x V↑)
294,0 x 172,0 mm
conga-TEVAL/COMe 3.0
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
Carrierboard
Formfaktor
Proprietary
Architektur
x86
CPU
n.a.
Display interfaces
up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS, up to 3 x DP
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 2 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1, up to 1 x CAN, up to 1 x RS232, up to 1 x RS422
Außenmaße (H→ x V↑)
294,0 x 244,0 mm
