Vergleichsliste

All (1) -- Cpu-Boards(1) Liste leeren Link zur Liste kopieren

Cpu-Boards(1)

Vergleichen	SolderCoreMX8ULP
Hersteller	F&S
Produkt-Typ	COM
Formfaktor	Proprietary
Architektur	ARM
CPU	i.MX 8ULP
Chipset io hub	integrated
Speicher	2 GByte LPDDR4
Flash	64 GB eMMC
Betriebstemperatur (niedrig bis hoch)	-40 °C bis 85 °C
MIPI/CSI	up to 1
MIPI/DSI	up to 1
Ethernet	up to 1
USB 2.0	up to 2
CAN	up to 1
UART	up to 8
Außenmaße horizontal	35,00 mm
Außenmaße vertikal	35,00 mm
	Infos/Angebot anfragen Infos/Angebot anfragen Für dieses Produkt können Sie folgendes Zubehör und Services auswählen Zubehör Cooling solutions Kabel Speicher HDD/SSD Expansion modules Carrier boards and baseboards Dienste Operating system support Embedded computing design Bitte dieses Feld leer lassen

Kontakt

Bei Fragen melden Sie sich gerne bei uns. Bitte füllen Sie das Kontaktformular aus und schicken Sie es ab. Wir melden uns innerhalb der nächsten Tage bei Ihnen.
Ihre persönlichen Daten werden vertraulich behandelt.

Ja ich willige ein, dass meine ins Formular eingetragenen Daten gespeichert und verarbeitet werden dürfen. Sie können Ihre Einwilligung jederzeit zurücknehmen, durch senden einer E-Mail an datenschutz(at)data-modul.com oder über die Kontaktdaten in unserem Impressum. Bitte beachten Sie auch unsere Datenschutzbestimmungen.