Bonding-Verfahren bei DATA MODUL
Wir bei DATA MODUL verfügen inhouse über modernste OCA-, LOCA, Air-, Gel- und Hybrid-Bondingverfahren und bieten so kundenspezifische Touch-Displaylösungen direkt aus einer Hand. Die passende Bonding-Methode wählen wir basierend auf Ihren Anforderungen sowie Design und Umweltbedingungen aus und beraten Sie individuell. Für unsere Bonding-Lösungen setzen wir stets hochwertige und qualifizierte Materialien sowie modernste Produktionsmethoden ein.
Optical vs. Air Bonding
Optical Bonding
Optical Bonding ermöglicht mittels unterschiedlicher Klebetechnologien die Verbindung von Touch-Sensor, Coverglas und Display zu einer Einheit. Wir bieten neben den klassischen Bondingmethoden wie OCA (optical clear adhesive) und LOCA (liquid optical clear adhesive) auch Hybrid-Bonding an. LOCA-Bonding eignet sich für Coverglas, SITO-Touch oder Displayverbindungen, während die sogenannte Filmverklebung (OCA-Rolllamination) zum Aufbringen des Folien-Touch-Sensors auf das Deckglas angewendet wird. Das Hybrid-Bonding hingegen kombiniert die Vorteile des LOCA- und OCA-Verfahrens.
Air Bonding
Mittels Air Bonding können wir eine einfache und kostengünstige Variante, Displays mit Covergläsern oder Touchsensoren zu verbinden, anbieten. Im Unterschied zur vollflächigen FIüssigkleber-Verklebung (LOCA) wird beim Air(-Gap)-Bonding auf dem TFT-Rahmen umlaufend ein doppelseitiges Klebeband aufgebracht, welches TFT und Touchgläser miteinander verbindet. Dieses kostenoptimierte Verfahren eignet sich besonders für Indoor-Applikationen.
LOCA-/ OCR-Bonding
- Hard-to-Hard Verfahren
- Flip Methode (face-down Methode)
- Flüssigkleber
- Aushärtung mittels UV-Licht
- Einsetzbar für Coverglas, SITO-Sensoren und Display
Im LOCA-Verfahren wird flüssiger Klebestoff auf das Coverglas aufgetragen und anschließend das Touch-/TFT-Panel aufgebracht. Der Kleber verteilt sich gleichmäßig und blasenfrei zwischen den Komponenten. Mittels UV-Licht erfolgt nun ohne hohe Wärmeentwicklung die Aushärtung des Klebers, wodurch sich die Materialbeanspruchung durch Hitze oder mechanische Einwirkungen verhindern lässt. Das LOCA-Verfahren ist mit die gängigste und etablierteste Technologie und eignet sich speziell für die Verklebung harter Materialien wie Glas, Kunststoff und TFT-Panels.
OCA-Bonding
- Soft-to-Hard Verfahren
- Freiform / gebogen in Planung
- Drucksensibler OCA Klebstoff
- Aushärtung mittels Autoklav-Finish-Verfahren
- Einsetzbar für Foliensensoren auf das Coverglas
Beim OCA-Verfahren wird eine Klebeschicht auf Touch-Filmträger genutzt, um den Touch-Sensor per Rollenlaminiersystem auf das Coverglas zu bonden. Mit Hilfe eines Autoklaven werden abschließend Einschlüsse wie Luftblasen entfernt. Außerdem lassen sich mit diesem Verfahren auch EMV- oder UV-Filter sowie Schutzfolien direkt auf das Coverglas oder den Sensor aufbringen.
Gel-Bonding
- Hard to Hard-Verfahren
- Gelpads
- Aushärtung mittels Autoklav-Verfahren
- Einsetzbar für rahmenlose Displays
Beim Gel-Bonding werden Display- und Touch-Einheit mittels eines Gelpads verklebt. Dabei werden die Pads individuell je nach Displaygröße und -konstruktion in Breite, Höhe und Dicke passgenau zugeschnitten. Der Zuschnitt wird dann per Rolllamination auf die Touch-Einheit aufgebracht und mit einem rahmenlosen Display verklebt. Anschließend wird die Touch-Display-Einheit in künstlich erzeugtem Vakuum gefügt. Dieses Verfahren eignet sich vor allem zum Verkleben von Displays mit dünnen oder ohne Rahmen.
Hybrid-Bonding
- Hard to Hard-Verfahren
- Flüssigkleber
- Aushärtung mittels UV-Licht und Vakuum
- Einsetzbar für Coverglas, SITO-Sensoren und Display in hochvolumigen Projekten
Das Hybrid-Bonding eignet sich zum Bonden von Touch-Sensoren auf Glas sowie von Glas oder Touchsensoren auf Displays. Hierbei wird Flüssigkleber auf die zu klebende Oberfläche aufgetragen, gefolgt von einer Vorhärtung mittels UV-Licht. Anschließend werden die Bauteile passgenau positioniert und miteinander im Vakuum verbunden, die Klebeschicht wird mit UV-Licht ausgehärtet. Wir haben diese Technologie in einem vollautomatisierten Prozess implementiert und stellen effizient Touch-Glas-Display-Lösungen mit hohen Volumenanforderungen her.
Ablauf Pick & Place und Gap Filling-Verfahren
Die Verklebung von Gehäuseteilen und Touch-Einheiten wird bei uns automatisiert und unter Reinraumbedingungen durchgeführt. Dabei werden die Komponenten zunächst von einem Computer vermessen, um die optimale Positionierung zu ermitteln. Anschließend wird der Rahmen mit einem Klebstoff beschichtet und das Glas automatisch mit dem Gehäuseteil verbunden. Beim Pick & Place-Verfahren entsteht prozessbedingt ein Spalt zwischen dem Gehäuse und dem Glas, dieser wird im anschließenden Spaltfüllprozess geschlossen, indem ein automatisch dosierter Klebstoff präzise und gleichmäßig in den Spalt gefüllt wird. So wird das mögliche Eindringen von Verunreinigungen wie Bakterien oder Schmutz verhindert.
Vorteile des Optical Bondings
