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Entdecken Sie hier unsere Customized Embedded Set Solutions (CESS) für eine nahtlose Integration in Ihre Systeme
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DATA MODUL mit Hybrid-Bonding als Innovator des Jahres
Unternehmen
Im November 2020 wurde uns vom renommierten Fachmagazin Design & Elektronik für das Hybrid-Bonding die Auszeichnung „Innovator des Jahres“ in der Kategorie Optoelektronik / Display verliehen. In insgesamt 13 verschiedenen Kategorien wurden innovative Produkte und Technologien vorgestellt, aus denen die Leserschaft Ihre Favoriten wählen durfte.
Als eines der ersten Unternehmen in Europa bieten wir das vollautomatische Hybrid-Bonding Verfahren an unserem Standort in Weikersheim an. Hybrid-Bonding ist eine weiterentwickelte Kombination der beiden klassischen Bonding-Methoden LOCA (flüssig) und OCA (Trocken-Lamination) und stellt eine besonders wirtschaftliche Methode für hochvolumige Touch-Projekte dar.
Weitere Informationen zu unseren Bondingverfahren
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