Einführung des Hybrid-Bonding-Verfahrens

2019

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Im Jahr 2019 wurde das Angebot an Bonding-Verfahren um das Hybrid-Bonding erweitert. Hybrid Bonding kombiniert die Vorteile des LOCA- und OCA- Verfahrens und eignet sich zum Bonden von Touchsensoren auf Glas sowie zum Bonden von Glas oder Touchsensoren auf Displays. Speziell für Touch-Glas-Display-Lösungen mit hohen Volumenanforderungen eine perfekte Bonding-Methode.

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Introduction of the hybrid bonding process

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