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2019 erweiterte DATA MODUL das inhouse Bonding-Portfolio um eine eue Technologie: Das Hybrid-Bonding-Verfahren. Hybrid Bonding kombiniert die Vorteile des LOCA- und OCA- Verfahrens und eignet sich zum Bonden von Touchsensoren auf Glas sowie zum Bonden von Glas oder Touchsensoren direkt auf Displays.

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Hybrid Bonding bei DATA MODUL
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