Hybrid bonding | DATA MODUL

Timeline Category

Facts

Timline Text

2019 erweiterte DATA MODUL das inhouse Bonding-Portfolio um eine eue Technologie: Das Hybrid-Bonding-Verfahren. Hybrid Bonding kombiniert die Vorteile des LOCA- und OCA- Verfahrens und eignet sich zum Bonden von Touchsensoren auf Glas sowie zum Bonden von Glas oder Touchsensoren direkt auf Displays.

Mehr zu unseren Bonding-Kompetenzen

Timeline Media

Fakt

# 22:

Kontakt

DATA MODUL Inc. - Headquarters

Location address

275 Marcus Blvd
Unit R
Hauppauge, NY 11788
Vereinigte Staaten

Telefon: +1 (631) 951-0800

Kontakt

Bei Fragen melden Sie sich gerne bei uns. Bitte füllen Sie das Kontaktformular aus und schicken Sie es ab. Wir melden uns innerhalb der nächsten Tage bei Ihnen.
Ihre persönlichen Daten werden vertraulich behandelt.

Ja ich willige ein, dass meine ins Formular eingetragenen Daten gespeichert und verarbeitet werden dürfen. Sie können Ihre Einwilligung jederzeit zurücknehmen, durch senden einer E-Mail an datenschutz(at)data-modul.com oder über die Kontaktdaten in unserem Impressum. Bitte beachten Sie auch unsere Datenschutzbestimmungen.