News line content

Entdecken Sie hier unsere Customized Embedded Set Solutions (CESS) für eine nahtlose Integration in Ihre Systeme

News line content

Entdecken Sie hier unsere Customized Embedded Set Solutions (CESS) für eine nahtlose Integration in Ihre Systeme

Produktfinder: CPU-Boards

Klicken Sie sich durch unser umfangreiches Sortiment an CPU-Boards von renommierten Herstellern wie Avalue, congatec, F&S, MSI, Toradex sowie unseren eigenen, speziell entwickelten Boards von DATA MODUL. Unser Angebot umfasst eine Vielzahl von Produkttypen, darunter Carrierboards, COMs, Motherboards und SBC, die jeweils in einer breiten Palette von Formfaktoren erhältlich sind. Ganz gleich, ob Sie nach ARM- oder x86-Architekturen suchen, unsere CPU-Boards bieten Ihnen die Leistung und Flexibilität, die Sie für Ihre Anwendungen benötigen.

Filter

Hersteller

Produkt-Typ

Formfaktor

Architektur

Außenmaße

X
X

Sortieren nach

27 Ergebnisse

conga-TS570

Infos/Angebot anfragen
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
COM Express Basic
Architektur
x86
CPU
11th Gen Intel Core
Display interfaces
up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS, up to 3 x DP
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1, up to 2 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
125,0 x 95,0 mm

conga-B7XI

Infos/Angebot anfragen
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
COM Express Basic
Architektur
x86
CPU
Intel Xeon D
I/O interfaces
up to 5 x Ethernet, up to 4 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1
Außenmaße (H→ x V↑)
125,0 x 95,0 mm

conga-B7E3

Infos/Angebot anfragen
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
COM Express Basic
Architektur
x86
CPU
AMD EPYC 3000
I/O interfaces
up to 5 x Ethernet, up to 4 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1, up to 2 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
125,0 x 95,0 mm

conga-TC570r

Infos/Angebot anfragen
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
COM Express Compact
Architektur
x86
CPU
11th Gen Intel Core
Display interfaces
up to 1 x eDP, up to 3 x DP
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1, up to 2 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
95,0 x 95,0 mm

conga-TCV2

Infos/Angebot anfragen
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
COM Express Compact
Architektur
x86
CPU
AMD Embedded Ryzen V2000
Display interfaces
up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS, up to 3 x DP
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1, up to 2 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
95,0 x 95,0 mm

conga-TCA7

Infos/Angebot anfragen
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
COM Express Compact
Architektur
x86
CPU
Intel Atom x6000E
Display interfaces
up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS
I/O interfaces
up to 2 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 2 x USB 3.0/3.1, up to 1 x CAN, up to 2 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
95,0 x 95,0 mm
DATA MODUL Inc. - Headquarters
Location address

275 Marcus Blvd
Unit R
Hauppauge, NY 11788
Vereinigte Staaten

Telefon: +1 (631) 951-0800

Kontakt

Bei Fragen melden Sie sich gerne bei uns. Bitte füllen Sie das Kontaktformular aus und schicken Sie es ab. Wir melden uns innerhalb der nächsten Tage bei Ihnen.
Ihre persönlichen Daten werden vertraulich behandelt.

Ja ich willige ein, dass meine ins Formular eingetragenen Daten gespeichert und verarbeitet werden dürfen. Sie können Ihre Einwilligung jederzeit zurücknehmen, durch senden einer E-Mail an datenschutz(at)data-modul.com oder über die Kontaktdaten in unserem Impressum. Bitte beachten Sie auch unsere Datenschutzbestimmungen.