Produktfinder: CPU-Boards
Klicken Sie sich durch unser umfangreiches Sortiment an CPU-Boards von renommierten Herstellern wie Avalue, congatec, F&S, MSI, Toradex sowie unseren eigenen, speziell entwickelten Boards von DATA MODUL. Unser Angebot umfasst eine Vielzahl von Produkttypen, darunter Carrierboards, COMs, Motherboards und SBC, die jeweils in einer breiten Palette von Formfaktoren erhältlich sind. Ganz gleich, ob Sie nach ARM- oder x86-Architekturen suchen, unsere CPU-Boards bieten Ihnen die Leistung und Flexibilität, die Sie für Ihre Anwendungen benötigen.
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107 Ergebnisse
conga-TS570
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
COM Express Basic
Architektur
x86
CPU
11th Gen Intel Core
Display interfaces
up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS, up to 3 x DP
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1, up to 2 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
125,0 x 95,0 mm
conga-B7XI
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
COM Express Basic
Architektur
x86
CPU
Intel Xeon D
I/O interfaces
up to 5 x Ethernet, up to 4 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1
Außenmaße (H→ x V↑)
125,0 x 95,0 mm
conga-TC675
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
COM Express Compact
Architektur
x86
CPU
13th Gen Intel Core
Display interfaces
up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1, up to 1 x CAN, up to 2 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
95,0 x 95,0 mm
conga-TC570r
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
COM Express Compact
Architektur
x86
CPU
11th Gen Intel Core
Display interfaces
up to 1 x eDP, up to 3 x DP
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1, up to 2 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
95,0 x 95,0 mm
conga-TCV2
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
COM Express Compact
Architektur
x86
CPU
AMD Embedded Ryzen V2000
Display interfaces
up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS, up to 3 x DP
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1, up to 2 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
95,0 x 95,0 mm
conga-TCA7
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
COM Express Compact
Architektur
x86
CPU
Intel Atom x6000E
Display interfaces
up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS
I/O interfaces
up to 2 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 2 x USB 3.0/3.1, up to 1 x CAN, up to 2 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
95,0 x 95,0 mm
