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Von der Auswahl passender Peripherals über das Lieferantenmanagement bis hin zur finalen Systemintegration

Produktfinder: CPU-Boards

Klicken Sie sich durch unser umfangreiches Sortiment an CPU-Boards von renommierten Herstellern wie Avalue, congatec, F&S, MSI, Toradex sowie unseren eigenen, speziell entwickelten Boards von DATA MODUL. Unser Angebot umfasst eine Vielzahl von Produkttypen, darunter Carrierboards, COMs, Motherboards und SBC, die jeweils in einer breiten Palette von Formfaktoren erhältlich sind. Ganz gleich, ob Sie nach ARM- oder x86-Architekturen suchen, unsere CPU-Boards bieten Ihnen die Leistung und Flexibilität, die Sie für Ihre Anwendungen benötigen.

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107 Ergebnisse

ECM-EHL-X25RE, 3.5" SBC

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Hersteller
Avalue
Produkt-Typ
SBC
Formfaktor
3,5 Zoll
Architektur
x86
CPU
Atom x6425RE
Display interfaces
up to 1 x eDP, up to 1 x HDMI, up to 1 x DP
I/O interfaces
up to 2 x Ethernet, up to 4 x USB 2.0, up to 2 x USB 3.0/3.1, up to 4 x RS232, up to 1 x RS422
Außenmaße (H→ x V↑)
146,0 x 146,0 mm

MS-98J8, 3.5" SBC

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Hersteller
MSI
Produkt-Typ
SBC
Formfaktor
3,5 Zoll
Architektur
x86
CPU
Apollo Lake

MS-98E6, 3.5" SBC

Infos/Angebot anfragen
Hersteller
MSI
Produkt-Typ
SBC
Formfaktor
3,5 Zoll
Architektur
x86
CPU
Apollo Lake

conga-SMC1/SMARC-ARM

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Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
Carrierboard
Formfaktor
3,5 Zoll
Architektur
ARM
CPU
n.a.
Display interfaces
up to 1 x eDP, up to 1 x HDMI, up to 1 x LVDS
I/O interfaces
up to 2 x Ethernet, up to 2 x USB 2.0, up to 2 x USB 3.0/3.1, up to 2 x CAN, up to 4 x RS232, up to 2 x RS422
Außenmaße (H→ x V↑)
146,0 x 102,0 mm

conga-SMC1/SMARC-x86

Infos/Angebot anfragen
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
Carrierboard
Formfaktor
3,5 Zoll
Architektur
x86
CPU
n.a.
Display interfaces
up to 2 x eDP, up to 1 x HDMI, up to 1 x LVDS, up to 2 x MIPI/CSI, up to 2 x MIPI/DSI, up to 1 x DP
I/O interfaces
up to 2 x Ethernet, up to 2 x USB 2.0, up to 2 x USB 3.0/3.1, up to 2 x CAN, up to 4 x RS232, up to 2 x RS422
Außenmaße (H→ x V↑)
146,0 x 102,0 mm

ECM-ADLS-Q670E

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Hersteller
Avalue
Produkt-Typ
SBC
Formfaktor
3,5 Zoll
Architektur
x86
CPU
12th/13th Gen Intel Core
Außenmaße (H→ x V↑)
146,0 x 101,0 mm
DATA MODUL Inc. - Headquarters
Location address

275 Marcus Blvd
Unit R
Hauppauge, NY 11788
Vereinigte Staaten

Telefon: +1 (631) 951-0800

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