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Entdecken Sie hier unsere Customized Embedded Set Solutions (CESS) für eine nahtlose Integration in Ihre Systeme
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Full-Bonding-Lösungen für E-Paper-Displays
Hardware
Services
Mit einer Dicke von gerade einmal 1 mm sind E-Paper-Displays extrem dünn im Aufbau und damit häufig fragil. Die Integration in ein Gesamtsystem stellt - vor allem mit zunehmender Diagonalgröße - eine Herausforderung dar, für die wir jetzt eine passende Lösung anbieten können.
Durch Bonding eines E-Paper-Displays mit einem passenden Coverglas gelingt es uns, die sensitiven Module zu einer robusten Einheit zu transformieren, die die Weiterverarbeitung bzw. Einbettung des Produkts in ein System künftig deutlich vereinfacht. Covergläser bieten der Applikation einen zusätzlichen Schutz, und werten das Endprodukt dank vielfältiger individueller Designmöglichkeiten, wie z.B. durch Aufdruck eines Logos, optisch auf.
Unsere Full-Bonding-Lösungen eignen sich bspw. für Anwendungen im Bereich der Gastronomie, wie z.B. Speisekarten, können jedoch auch im Patientenmanagement eingesetzt werden. Speziell für Diagonalen <7“ können wir mit unserem neuen Bonding-Verfahren für kleine Größen kostenoptimierte Full-Bonding-Lösungen anbieten und unterstützen Kunden darüber hinaus auch bei der Ansteuerung und Integration ihres Produkts. Optional können wir E-Paper-Displays zusätzlich mit einem gebondeten PCAP-Touch-Sensor ausgestattet, um Touch-Funktionen zu ermöglichen.
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